Chiplet概念火到白宫?拜登签芯片法案之际提及Chiplet 梳理背后内幕
财联社8月10日讯(编辑 刘蕊)美东时间周二,概宫拜美国总统拜登签署《芯片和科学法案》,念火引发全球关注。到白登签 这份《芯片和科学法案》近期已经引起广泛关注,芯片其中除了计划向半导体产业提供527亿美元补贴,法案还设定了“禁止获得联邦资金的提及公司在中国增产先进制程芯片”的限制,其限制中国发展的理背险恶意图昭然若揭。 不过除此以外,后内对于二级市场投资者来说,概宫拜还有一个细节值得关注:在白宫发布的念火相关简报中,竟然意外提及了“chiplet platform”一词,到白登签这与最近国内二级市场上大火的芯片“chiplet”概念是否有关系呢? 拜登也提Chiplet?白宫简报意外出现A股热词 美东时间周二,在拜登签署《芯片和科学法案》后,法案白宫便发布简报,提及阐述相关情况。理背 在这篇简报中,除了概述了《芯片和科学法案》的内容和意义以外,还提到,美国总统科学技术顾问委员会(PCAST)发布了半导体研发新建议,“建议开发chiplet platform(芯粒平台),使初创公司和研究人员能够以更低的成本更快地进行创新”。 从PCAST官网公布的建议书全文中,我们得以一窥这个所谓“chiplet platform(芯粒系统)”的真容。 PCAST在“促进创新”一段中提到, 促进创新:开发一种新的半导体产品需要数亿美元的投资,这是许多初创公司和学术研究人员无法承担的成本。为了降低进入成本,我们将建议《芯片和科学法案》的一部分资金用于为创业公司和学术研究人员提供资金支持,以及获得原型工具和设施的必要途径。使人们能够获得这些资源可以公平竞争,恢复市场的健康竞争。
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